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溫度傳感器行業當前面臨的主要挑戰可歸納為技術、市場與產業鏈三個維度：
一、技術研發挑戰
高端產品依賴進口?：敏感元件、MEMS芯片等核心環節仍受制于國際廠商，尤其在車規級、醫療級等高精度領域存在技術短板?。
低端同質化競爭?：傳統溫度傳感器（如熱敏電阻）技術成熟，但參與者眾多導致價格戰，利潤率持續壓縮?。
新興技術迭代壓力?：工業4.0對傳感器提出更高要求，如RTD需實現0.1℃級精度、毫秒級響應，而國內企業在此類技術突破上仍需時間?。
二、市場應用挑戰
下游需求分化?：消費電子領域要求低成本、小型化，而汽車電子和醫療設備則強調高可靠性及合規認證（如FDA），企業需平衡產品線布局?。
新興場景適配?：光通信、氫能等新領域對傳感器提出極端環境適應性（如-70℃超低溫監測），現有技術難以完全滿足?。
三、產業鏈與供應鏈挑戰
原材料波動風險?：鉑、半導體等關鍵材料價格波動直接影響制造成本，且部分高端材料依賴進口?。
國產替代進程緩慢?：盡管本土企業已實現部分突破，但全球市場仍由國際巨頭主導，CR5市占率達72%?。
四、政策與標準挑戰
國際認證壁壘?：醫療、汽車等領域需通過ISO 13485、AEC-Q100等認證，國內企業認證周期長、成本高?。
能效法規升級?：歐盟工業能效指令等政策要求設備能耗降低20%，倒逼傳感器技術升級（如無線化、智能化）?。
綜上，行業需通過技術攻堅（如MEMS工藝優化）、產業鏈整合（IDM模式）及場景化定制實現突圍?。
